表面處理設備
PlasmaTEC-X 常壓等離子表面處理設備
產(chǎn)品特征:
|
·安裝簡便 ·零電勢的等離子工藝 ·速度快 ·控制信號 ·自動調整氣流 ·待用氣流 ·體積小，重量輕? ·輸出放電控制 ·PlasmaREMOTE |
 |
Tantec的PlasmaTEC-X是根據(jù)常壓下高壓直流等離子放電原理而設計的新型表面處理設備。該設備既可以單獨集成到機器人系統(tǒng)中，也可以集成到任一生產(chǎn)線上。
噴槍中的等離子需要在一定的氣壓下放電，釋放出足夠的能量，處理產(chǎn)品表面。不管喉管有多長，Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機都可以自動調機噴槍中的氣流，因為內置的AirTEC系統(tǒng)可以為其源源不斷的提供穩(wěn)定氣流。
AirTEC系統(tǒng)和統(tǒng)一的電源輸入讓Ｐl(wèi)asmaTEC-X使用更加簡單方便。無需任何調整，只需要連接電源和壓縮空氣即可使用。
一個 PlasmaREMOTE HMI控制器以菊花鏈模式同時控制1-8臺Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機。這些主機可以通過常規(guī)的繼電器單獨控制或作為一個整體用相同的主控制器信號通過數(shù)字界面進行控制。
該設備先進的設計是“待用空氣量低”。通過HMI，操作員可以在待機狀態(tài)下設定氣流量，避免放電電極頭吸附到灰塵。
Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機的所有連接噴嘴的接口都是標準插口，因此使用就變得更加簡單方便。基于直流電放電技術和AirTEC的設計，不論連接線纜有多長，都無需進行任何調整。
特點：
·安裝簡便 僅需連接電源和壓縮空氣，無需調節(jié)氣壓和電源。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產(chǎn)品表面。
·速度快 等離子放電能量高，可適應高速生產(chǎn)線。
·控制信號 在數(shù)字界面會顯示各種不同的信號，實時控制和監(jiān)控等離子放電。
·自動調整氣流 不論電源線或喉管的長度多長，主機都會自動調整，以保證提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 氣流通過電子開關控制。一小部分氣流備用，以避免放電電極頭吸附到灰塵。
·體積小，重量輕 該特性使得PlasmaTEC-X可以很輕松地集成到幾乎任一生產(chǎn)線上或機器人系統(tǒng)中。
·輸出放電控制 若輸出電壓低于預設值，主機會發(fā)出警報信號。
·控PlasmaREMOTE 該設備上的參數(shù)可以通過HMI控制器進行控制和調節(jié)。HMI控制器可以監(jiān)視和控制1-8臺PlasmaTEC-X。
- 上一篇： LabelTEC電暈處理窄幅卷箔
- 下一篇： HV-X series等離子電暈主機